TIE 2024 – O Platformă Pentru Viitorii Ingineri și Inovatori în Electronică

TIE 2024 – O platformă pentru viitorii ingineri și inovatori în electronică

Universitatea Lucian Blaga din Sibiu, în colaborare cu APTE (Asociația pentru Promovarea Tehnologiei Electronice) și sponsorul principal, Continental Automotive Systems Sibiu, organizează în perioada 24 – 27 Aprilie 2024 evenimentul TIE 2024. Acesta este dedicat inovării în Tehnici de Interconectare în Electronică (TIE), un concurs destinat studenților…

Citește